振动盘检修后功率因数降低的主要因素

振动盘检修后功率因数降低的主要因素，振动盘检修后功率因数降低的主要有以下7大因素所致。我们只要按照以下7中解决方法去检修电机即可。

安装振动盘时，气隙调整不均匀，使铁心各部分的磁通密度的饱和程度不一致，造成的功率因数降低。因此，安装振动盘时应将气隙调整均匀。由于振动盘长期运行，定、转子偏心，槽漏抗增大，从而降低的功率因数。可拆除绕组，拧开铁心的紧固螺栓，调整后重新压紧铁心，拧紧紧固螺栓。任意锉槽口，增大气隙长度，由于气隙长度增大，要求的无功励磁电流增加，因此功率因数降低。因此不许任意锉槽口，只宜采用合适工具校正不齐的冲片。盲目车小振动盘转子，使气隙增大。由于气隙增大，要求的无功励磁电流增加，因此功率因数降低。在振动盘的修理中切不可盲目车削转子，已车小的应予以更换。重绕组时匝数不够或改小绕组节距，使空载电流增大功率因数偏低，重绕绕组时还可适当增加匝数，但不可减小导线截面积。由于匝数增加，要考虑槽满率的高低，槽满率一般不宜超过80%。否则，不易嵌线，即使勉强嵌入，也很难保证质量。此时可选用薄绝缘结构加以补救。

定、转子铁心的两条中心线未对齐。其原因是：调换新轴时，铁心位置尺寸不准确；同型号振动盘的转子装错或装反。结果铁心的有效减小，造成励磁磁势增大，无功电流增加，功率因数降低。在振动盘的修理中，配制加工和组装机座、端盖、转轴和转子支架时，应以原始记录或图纸为准，不能有误。

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